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電子元器件變得越來越復雜和小巧。 PCB也是如此。它們變得越來越復雜,更多的組件放置在較小的區(qū)域。各種工業(yè)研究表明,在過去五年中,層數(shù)沒有變化,但面積減少了近三分之一。有了這個,很明顯PCB設計不會像以前那么簡單。在設計這樣的PCB時,需要記住一些事項。這篇文章討論了這些考慮因素。
設計復雜的PCB時需要考慮的事項?
解釋完這個問題后,讓我們看看如何解決這個問題。
以下幾點將有助于您在更短的時間內設計復雜的PCB:
高級布局:通過復雜的設計,設計人員正在采用先進的PCB布局方法。這意味著經典的布局設計師需要能夠擁有正確的技能來評估現(xiàn)代電路板設計方面的不同變量。
虛擬原型:就設計過程而言,虛擬原型將幫助公司的早期支持,驗證和決策者改進折衷分析,從而使該過程更有效和高效。隨著一切都擠在同一塊電路板上,人們必須在相同的電路板上以及在電路板之間創(chuàng)建適當?shù)钠帘螆D案,并在電路之間豎立墻壁。
先進工具:為了滿足用戶的需求,開發(fā)了各種各樣的工具,從企業(yè)級,以信號完整性,機械和熱管理專家等大型全球團隊為典型代表,到制造商社區(qū)。從理論上講,團隊越大,設計所需的時間就越少。但是,從事相同設計的人太多,可能會產生問題。因此,采用支持整個企業(yè)增強協(xié)作的工具。人們可以利用有助于將封裝設計,IC設計和PCB布局結合在一起的工具。
先進的封裝:先進的封裝技術,如多芯片模塊,硅穿孔(TSV)和非常高的器件引腳數(shù)量,創(chuàng)造了顛覆性技術。然而,不同設計領域之間的數(shù)據傳輸,傳統(tǒng)上使用電子表格進行,已經開始出現(xiàn)問題。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家:考慮到上述步驟,可以在更短的時間內設計復雜的PCB。克服PCB設計復雜性的唯一方法就是不斷更新最新技術。