PCB：SMT元件放置
PCB：SMT元件放置
印刷電路板具有導(dǎo)電痕跡，可以讓電流流過(guò)電路板。電路板上的每個(gè)SMT組件都放置在導(dǎo)電通路上的特定位置，以便特定組件可以獲得足夠的功率以實(shí)現(xiàn)功能。當(dāng)考慮在印刷電路板（PCB）上使用表面貼裝技術(shù)的組件的放置時(shí)，需要特別考慮。
CTE注意事項(xiàng)
在建立SMT元件貼裝公差和間距時(shí)，您必須考慮許多因素。關(guān)于SMT元件間距和布局的最重要因素之一是CTE或熱膨脹系數(shù)。許多印刷電路板由帶無(wú)引腳陶瓷芯片載體的玻璃環(huán)氧基板制成。當(dāng)陶瓷載體與環(huán)氧基板之間的CTE差異變得太大時(shí)，可能會(huì)發(fā)生約100次循環(huán)后發(fā)生的焊點(diǎn)開(kāi)裂。
解決方案是要么確保您的基板具有足夠的CTE，要使用兼容的頂層基板或使用含鉛陶瓷芯片載體而不是無(wú)鉛芯片載體。
將每個(gè)SMT元件放置在電路板上
您的SMT元件布局也將取決于尺寸和成本。吸收10mW以上或超過(guò)10mA電流的元件需要更多的熱量和電氣考慮因素。您的電源管理組件將需要地平面或電源平面來(lái)控制熱流。高電流連接將取決于連接的可接受電壓降。在進(jìn)行層轉(zhuǎn)換時(shí)，每層轉(zhuǎn)換時(shí)需要2至4個(gè)過(guò)孔。當(dāng)您在層轉(zhuǎn)換時(shí)放置多個(gè)過(guò)孔時(shí)，您將提高熱導(dǎo)率，并提高可靠性并降低電阻和電感損耗。
在進(jìn)行SMT組件放置時(shí)，首先放置連接器，然后放置電源電路，敏感和精密電路，關(guān)鍵電路組件以及其他必需的附件。您正在根據(jù)功率等級(jí)，噪聲易感性以及生成和路由功能選擇路由優(yōu)先級(jí)。您包含的圖層數(shù)量將根據(jù)功率級(jí)別和設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度而有所不同。請(qǐng)記住，由于銅包層是成對(duì)生產(chǎn)的，所以還應(yīng)該成對(duì)添加層。
SMT組件放置后
放置組件后，如果您不是首席工程師或設(shè)計(jì)師，則應(yīng)確保領(lǐng)先的人審核布局，并對(duì)物理位置或路由路徑進(jìn)行必要的調(diào)整，以便為最佳布局布線(xiàn)效率。最后的考慮因素應(yīng)該包括確保引腳和過(guò)孔之間有阻焊層，絲網(wǎng)是簡(jiǎn)潔的，并且敏感的電路和節(jié)點(diǎn)受到噪聲源的保護(hù)。根據(jù)您在評(píng)估過(guò)程中從PCB設(shè)計(jì)人員那里得到的任何反饋意見(jiàn)，對(duì)PCB進(jìn)行修改。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：這應(yīng)該會(huì)讓您對(duì)操作中的最佳SMT元件貼裝方法有所了解。
