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>小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)： pcb導(dǎo)電粘合劑技術(shù)的缺點(diǎn)
pcb導(dǎo)電粘合劑技術(shù)的缺點(diǎn)
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什么是導(dǎo)電膠？
導(dǎo)電粘合劑是在固體或干燥狀態(tài)下具有導(dǎo)電性能的粘合劑。 其主要成分是基體樹脂和導(dǎo)電填料，也意味著導(dǎo)電顆粒。
導(dǎo)電組分的顆粒彼此接觸，并以這種方式使電流成為可能。
什么是PTH？
PTH是“eletcroless Plating Copper”的縮寫，也被稱為Plated Through Hole，它是一種自催化氧化還原反應(yīng)。 鉆孔后，兩層或多層PCB將啟動(dòng)PTH技術(shù)。 技術(shù)過(guò)程。 無(wú)電鍍被用于形成電鍍通孔的導(dǎo)電部分。 非導(dǎo)電部分用鈀催化劑處理，然后通過(guò)無(wú)電鍍銅進(jìn)行導(dǎo)電。
在制造印刷電路板時(shí)，導(dǎo)電粘合劑工藝的成本僅為浸銅工藝的六分之一。 為了節(jié)省成本，一些企業(yè)降低了質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，他們利用導(dǎo)電粘合劑技術(shù)而不是PTH技術(shù)。
以下是導(dǎo)電粘合劑技術(shù)的缺點(diǎn)：
1：低導(dǎo)電率。 大多數(shù)導(dǎo)電膠的電阻率為10-3?10-4Ω·cm。 而導(dǎo)熱性差，這限制了功率元件的使用。
2：接觸電阻的穩(wěn)定性差。 在高溫潮濕的環(huán)境中，隨著時(shí)間的推移，導(dǎo)電膠的接觸電阻會(huì)迅速上升。
3：機(jī)械性能差;
4：導(dǎo)電填料容易遷移。
PTH技術(shù)可以避免孔洞內(nèi)部松動(dòng)，孔洞容易被凝膠堵塞，電阻率變化等問(wèn)題。 您可以進(jìn)行過(guò)熱測(cè)試和老化測(cè)試以確定質(zhì)量。
導(dǎo)電粘合劑是在固體或干燥狀態(tài)下具有導(dǎo)電性能的粘合劑。 其主要成分是基體樹脂和導(dǎo)電填料，也意味著導(dǎo)電顆粒。
導(dǎo)電組分的顆粒彼此接觸，并以這種方式使電流成為可能。
什么是PTH？
PTH是“eletcroless Plating Copper”的縮寫，也被稱為Plated Through Hole，它是一種自催化氧化還原反應(yīng)。 鉆孔后，兩層或多層PCB將啟動(dòng)PTH技術(shù)。 技術(shù)過(guò)程。 無(wú)電鍍被用于形成電鍍通孔的導(dǎo)電部分。 非導(dǎo)電部分用鈀催化劑處理，然后通過(guò)無(wú)電鍍銅進(jìn)行導(dǎo)電。
在制造印刷電路板時(shí)，導(dǎo)電粘合劑工藝的成本僅為浸銅工藝的六分之一。 為了節(jié)省成本，一些企業(yè)降低了質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，他們利用導(dǎo)電粘合劑技術(shù)而不是PTH技術(shù)。
以下是導(dǎo)電粘合劑技術(shù)的缺點(diǎn)：
1：低導(dǎo)電率。 大多數(shù)導(dǎo)電膠的電阻率為10-3?10-4Ω·cm。 而導(dǎo)熱性差，這限制了功率元件的使用。
2：接觸電阻的穩(wěn)定性差。 在高溫潮濕的環(huán)境中，隨著時(shí)間的推移，導(dǎo)電膠的接觸電阻會(huì)迅速上升。
3：機(jī)械性能差;
4：導(dǎo)電填料容易遷移。
PTH技術(shù)可以避免孔洞內(nèi)部松動(dòng)，孔洞容易被凝膠堵塞，電阻率變化等問(wèn)題。 您可以進(jìn)行過(guò)熱測(cè)試和老化測(cè)試以確定質(zhì)量。
自成立以來(lái)，我們充分利用PTH技術(shù)。 為了行業(yè)的健康發(fā)展，希望大家加入我們拒絕導(dǎo)電膠的行列，如果您考慮到質(zhì)量問(wèn)題，請(qǐng)不要購(gòu)買價(jià)格便宜的PCB。 我們將發(fā)展自己提供更好的服務(wù)
