柔性PCB與剛性PCB
柔性PCB （在全球范圍內(nèi)也被稱為柔性 電路 ，柔性 印刷電路板 ，柔性印刷，柔性電路）是 電子 和互連系列的成員。 它們由薄的絕緣 聚合物 膜 組成，其 上固定有導(dǎo)電電路圖案，并且通常提供有薄的聚合物涂層以保護導(dǎo)體電路。 自20世紀50年代以來，該技術(shù)以一種或另一種形式用于互連電子設(shè)備。 它現(xiàn)在是用于制造當(dāng)今許多最先進電子產(chǎn)品的最重要的互連技術(shù)之一。
剛性PCB與柔性電路的相似之處和不同之處
在設(shè)計剛性PCB時，必須遵循某些設(shè)計規(guī)則，包括最小孔尺寸，最小空間和走線寬度，到板邊緣的最小距離，銅和總體設(shè)計厚度。 此外，許多制造工藝步驟在剛性和柔性PCB之間共享。 這些工藝步驟包括孔和通孔的鉆孔和電鍍，光學(xué)成像和顯影，銅跡線，焊盤，輪廓和平面的蝕刻，以及電路板的加熱（烘烤），以便從PCB去除水分。 在制造過程的這一點上，剛性PCB通向焊接掩模工作站，而柔性電路則連接到覆蓋工作站。
IPC和剛性和柔性PCB的標(biāo)準(zhǔn)
以下IPC標(biāo)準(zhǔn)列表適用于剛性PCB和柔性電路。 請注意，此列表并非詳盡無遺，可能需要考慮其他IPC標(biāo)準(zhǔn)。 您應(yīng)該訪問ipc.org網(wǎng)站以獲取可用IPC標(biāo)準(zhǔn)的完整列表。
IPC-2221A，印刷電路板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)
IPC-2223，柔性印刷電路板的分段設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
IPC-4101，剛性和多層印刷電路板基材規(guī)范
IPC-4202，用于柔性印刷電路的柔性基礎(chǔ)電介質(zhì)
IPC-4203，粘合涂層介電薄膜，用作柔性印刷電路和柔性粘合劑粘合薄膜的蓋板
IPC-4204，柔性金屬包覆電介質(zhì)，用于制造柔性印刷電路
IPC-6013，柔性印刷線路的資格和性能規(guī)范
減小尺寸和重量對柔性電路的好處
通常，柔性電路是需要以下制造商的首選解決方案：
· 適用于剛性板不能的接線解決方案。
· 薄而輕的產(chǎn)品，但仍然耐用。
· 現(xiàn)有技術(shù)的小型化版本。
· 三維包裝幾何。
· 少量設(shè)備互連。
· 抗沖擊和抗振動。
這些優(yōu)勢表明靈活的電路選項是移動消費電子產(chǎn)品的理想解決方案。 進取電路板的業(yè)余愛好者將他們的智能分開 手機或筆記本電腦將在市場上的任何現(xiàn)代設(shè)備中找到豐富的靈活電路。
在移動設(shè)備的情況下，使用剛性電路會導(dǎo)致設(shè)備太大， 太重，太脆弱而不方便隨身攜帶。 第一臺全功率移動電腦 Osborne I 就是這種情況 ，它以24.5磅的驚人重量進行稱重。
然而，尺寸和重量減少僅代表柔性電路故事的一半。 它們也是高溫和高密度應(yīng)用的理想選擇。
高溫和高密度應(yīng)用
在許多情況下，柔性電路由聚酰亞胺或類似的聚合物制成。 這種材料 比大多數(shù) 電路板材料 散熱更好 。 出于這個原因，柔性電路可以放置在不方便的位置，其中熱量會影響剛性電路板的性能。
柔性電路板可以設(shè)計為承受極端溫度 - 介于-200°C和400°C之間 - 這就解釋了為什么它們非常適合石油和天然氣行業(yè)的鉆孔測量。
實際上，由于這些條件以及在大多數(shù)工業(yè)環(huán)境中對小型，不引人注目的設(shè)備的需求，柔性電路代表了大多數(shù)工業(yè)傳感器技術(shù)中工程設(shè)計的首選。
耐高溫性通常具有良好的耐化學(xué)性和優(yōu)異的耐輻射性和抗紫外線性。 結(jié)合高密度電路板設(shè)計中控制阻抗的能力，靈活的電路設(shè)計為制造商提供了許多好處。
為什么不讓所有電路板都靈活？
柔性電路板當(dāng)然很有用，但它們不會取代所有應(yīng)用的剛性電路板。 成本效率是在消費產(chǎn)品中實施專用柔性電路板設(shè)計的主要障礙。 剛性電路板制造和安裝在典型的自動化大批量制造設(shè)備中較便宜。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：通常，創(chuàng)新產(chǎn)品的理想解決方案是在必要時采用柔性電路，并采用堅固，可靠的剛性電路板，盡可能降低制造和裝配成本。
一些制造商甚至明確地為此目的使用混合剛性 - 柔性印刷電路板。 這在膝上型計算機和醫(yī)療設(shè)備中很常見，其中剛性電路板可以使用帶狀柔性電路彼此連接。 通過關(guān)注 每種電路板基礎(chǔ)技術(shù)各自的優(yōu)勢， 這些電路板可以進行復(fù)合和設(shè)計，以滿足任何數(shù)量的工程需求 。
