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SMT車間溫度和濕度控制的要求及管理辦法

來源:本站     時間:2020/03/19

防止PCB缺陷的最重要方法之一是控制工廠環(huán)境條件。如果制造車間的濕度和溫度水平未得到適當控制,則可能會損壞非常昂貴的部件 - 可能還有整個組件 - 導(dǎo)致質(zhì)量問題和不必要的成本。

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制造車間的環(huán)境條件可能受工廠的地理位置,甚至用于制造板的設(shè)備類型的影響。然而,即使是世界上最溫和地區(qū)的制造商也必須觀察和控制其地板上的條件 - 即:溫度和相對濕度。

 

相對濕度


濕度通過房間的“相對濕度”(Rh)來測量,其是在相同溫度下水蒸氣的分壓與水的平衡蒸氣壓之比。簡單地說,Rh是對空氣中水蒸氣量的分析。

高濕度


制造環(huán)境中的高濕度會導(dǎo)致許多嚴重問題:


坍塌:焊膏接受過多的水并在回流期間引起橋接。

焊球(或“爆米花”):焊膏中吸水過多,導(dǎo)致聚結(jié)不良。

放氣:在地面支架下,特別是BGA下,水分過多,會導(dǎo)致壓力增大。在某些情況下,蓋子可能被吹掉。

新的號召性用語

低濕度


助焊劑蒸發(fā)太快,導(dǎo)致焊膏變干。這反過來導(dǎo)致模板釋放不良和焊點缺陷不足。


高溫


隨著高溫降低,焊膏粘度降低。這可能會導(dǎo)致許多問題:主要是糊狀涂抹和塌陷 - 此外,還會導(dǎo)致橋接和焊球等缺陷,例如排泄。高溫也可能導(dǎo)致焊料的額外氧化,這會影響可焊性。


低溫


如果溫度太低,焊膏粘度可能會增加。這可能導(dǎo)致不良的打印行為,例如釋放和滾動,以及打印空洞,其中粘貼太堅固而無法正確打印。


可接受的范圍和條件


專家意見因Rh和溫度范圍而異。有些人建議更廣泛的范圍(35-65%,40-70%,20-50%),而另一些人則說任何高于或低于60%Rh的東西都可能導(dǎo)致上述缺陷以及生命周期問題。然而,Rh系列確實是經(jīng)驗和偏好的問題 - 最適合您的產(chǎn)品。


溫度也是如此,盡管專家意見的變化較小。普遍的共識是,焊膏在68-78華氏度(一個正常的人體舒適區(qū))中表現(xiàn)最佳。但是,應(yīng)該注意不同的焊膏在不同條件下的作用是不同的。根據(jù)產(chǎn)品的不同,提供一些靈活性總是好的。


監(jiān)控


一些地理位置,例如非常潮濕或非常干燥的地區(qū),可能需要更高水平的環(huán)境控制。但無論工廠位于何處,某些氣候控制方法都保持不變。


濕度傳感器:投資高質(zhì)量的Rh傳感器不僅重要,因此必須正確放置傳感器以確保準確性。否則,未被注意到的濕度和溫度波動可能會變成大而昂貴的問題。定期檢查傳感器也很重要。特別是在高濕度區(qū)域,Rh傳感器容易發(fā)生故障。


空調(diào)/暖氣設(shè)備:投資良好的空調(diào)和暖氣。這是一場大戰(zhàn)。如果你能夠有效地控制溫度,那么溫度造成的缺陷應(yīng)該是事后的想法。同樣重要的是除濕機,特別是在高濕度區(qū)域。


烘箱中的氮氣:太多的濕度往往會導(dǎo)致焊膏中不需要的氧化。引入氮氣傾向于平息氧化。


濕氣敏感元件


深圳市銘華航電SMT貼片加工:對濕度敏感的組件是另一個重要的考慮因素。在高濕度環(huán)境中,濕度敏感組件應(yīng)在其包裝外花費盡可能少的時間,具體取決于靈敏度水平。但如果保持適當?shù)臐穸龋@應(yīng)該是一個問題。

 

    

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