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我如何制作完美的SMT回流焊爐型材板?

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SMT回流焊爐型材板。
       無(wú)鉛PCBA回流焊接的較高焊接溫度和較小的工藝窗口意味著更高的要求。為了制造完美的SMT回流爐型材板,建立一種精確的溫度分析方法,控制變得更加重要。
在本文中,我將解釋如何使輪廓板測(cè)量和開(kāi)發(fā)穩(wěn)固的回流曲線以滿足質(zhì)量要求。
SMT回流焊爐型板測(cè)量點(diǎn)的選擇


       應(yīng)選擇測(cè)量點(diǎn),以便測(cè)量最冷和最熱的焊點(diǎn),以便不超過(guò)規(guī)定的最大封裝頂部溫度。選擇測(cè)量點(diǎn)時(shí),應(yīng)考慮以下標(biāo)準(zhǔn):
大地平面區(qū)域
元件尺寸(小和大質(zhì)量)
PBA人口(質(zhì)量分布)
組件材料
溫度敏感元件
組件顏色(適用于IR)
連接測(cè)量探針的方法


我們想知道將探針連接到電路板和組件時(shí)使用的方法。今天有三種主要方法
高溫焊料。
膠粘劑。
膠帶(聚酰亞胺膠帶和鋁膠帶)。
       根據(jù)國(guó)家物理實(shí)驗(yàn)室ISSN 1473 2734的報(bào)告,最好的方法是使用高溫焊料,粘合劑幾乎與高溫焊料一樣好。不建議使用聚酰亞胺膠帶。鋁帶也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。鋁帶的溫度略高于粘合劑和高溫焊料。
如何將熱電偶連接到Component端子


探針可以使用粘合劑或高溫焊料附著。粘合劑或焊料的數(shù)量應(yīng)盡可能小,以免影響測(cè)量結(jié)果。探頭應(yīng)靠近導(dǎo)線。在連接過(guò)程中,熱電偶線不應(yīng)扭曲,并盡可能靠近熱元件隔離連接。




SMT回流焊烤箱型材板熱電偶附件


焊線建議


       探頭采用高鉛含量,高溫(~300°C熔點(diǎn))焊料(例如Pb / 5Sn / 1,5Ag熔點(diǎn)301°C或Pb / 1,5Ag / 1Sn熔點(diǎn)309°C)焊接而成用過(guò)的。
將熱電偶連接到BGA焊球


       從PCB的初級(jí)側(cè)穿過(guò)焊盤鉆孔。使用直徑小于墊的鉆頭。在鉆孔之后必須留下墊的一部分,以便有焊接的表面。將熱電偶從次級(jí)側(cè)穿過(guò)孔。熱電偶的尖端應(yīng)在焊盤表面上方約0.1 mm處。用耐熱的方法固定熱電偶
次要側(cè)的膠水或膠帶。像往常一樣絲網(wǎng)印刷,組裝和回流電路板。

 

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