銘華航電SMT貼片加工SMT設(shè)備配置及周邊配套簡(jiǎn)介 | ||||
一、SMT主要設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)、行業(yè)常規(guī)及銘華航電配置狀況 | ||||
SMT主要設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)要求 | 行業(yè)內(nèi)常規(guī)品牌 | 銘華航電配置(量產(chǎn)) | 銘華航電配置(快捷) | |
1.印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) | 全自動(dòng)印刷機(jī)類: DEK、MPM、GKG、正實(shí) | GKG-G5 | 正實(shí)-A5 | |
最大印刷面積根據(jù)最大的PCB尺寸確定。 | ||||
印刷精度根據(jù)印制板組裝密度和引腳間距或球距尺寸最小的器件確定。 | ||||
印刷速度根據(jù)產(chǎn)量要求確定。 | ||||
2.貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) | 全自動(dòng)模塊化高速貼片機(jī): Panasonic:CM402/602 及其升級(jí)版本NPM-D3 FUJI:NXT/NXT2 Siemens:HS5 全自動(dòng)高速泛用機(jī): Panasonic:NPM-TT FUJI: XP241E/XP242E Siemens:GSM | 全自動(dòng)中高速貼片機(jī): 松下YSM20/YSM24 FUJI:CP6 JUKI:KE2050/2060/2070/2080 全自動(dòng)高速泛用機(jī): 松下NPM-TT JUKI:FX-1/FX-3 | 1.單線Panasonic NPM-D3 *2+NPM TT *1: 適用:0201~45*45mm BGA球間距0.3~1.5mm 精度: 30um 標(biāo)稱速度: 84000cph*2+25000cph 2.單線日平均實(shí)際產(chǎn)能高達(dá)300萬點(diǎn)/天 3.當(dāng)前配置4條線 | 1.單線 YSM20 *1 : 適用:0201~45*45mm BGA球間距0.3~1.5mm 精度: 30um, 標(biāo)稱速度:45000cph 另配置料臺(tái)車3臺(tái)、備料供電臺(tái)3臺(tái) 2.當(dāng)前配置3條,2017年度內(nèi)目標(biāo)10條線 |
(1)貼片精度據(jù)貼裝元器件引腳間距或球距的最小尺寸確定。 | ||||
(2)貼片速度據(jù)產(chǎn)量要求確定。 | ||||
(3)對(duì)中方式據(jù)產(chǎn)品的組裝密度和貼裝元器件引腳間距或球距的最小尺寸確定 | ||||
高密度窄間距時(shí)應(yīng)選擇全光學(xué)對(duì)中方式。 | ||||
(4)貼裝面積據(jù)最大和最小的PCB尺寸確定。 | ||||
(5)貼裝功能據(jù)貼裝元器件封裝形式的種類確定。 | ||||
(6)元件種類據(jù)貼裝元件種類的數(shù)量確定對(duì)貼片機(jī)料站位置的數(shù)量要求。 | ||||
*編程功能如果是多品種、中小批量生產(chǎn)應(yīng)考慮配置離線編程設(shè)備和軟件 | ||||
3.再流焊爐的主要技術(shù)指材料 | 國(guó)內(nèi)一線品牌:勁拓、日東; 國(guó)內(nèi)二線品牌,如凱泰、邁瑞、萬德盛 | 勁拓JT-JTE1000D: 上/下十溫區(qū), 雙軌道+鏈條 | 勁拓JT-JTE800D: 上/下八溫區(qū), 雙軌道+鏈條 | |
(1)溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土0.1—0.2℃。 | ||||
(2)傳輸帶橫向溫差要求5℃以下。 | ||||
(3)溫度曲線測(cè)試功能如果設(shè)備無此配置應(yīng)外購溫度曲線采集器。 | ||||
(4)最高加熱溫度據(jù)焊接材料和基板材料確定,最優(yōu)應(yīng)選擇350℃以上 | ||||
(5)加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度據(jù)產(chǎn)量要求,中小批量生產(chǎn)選擇4-5溫區(qū),加熱區(qū)長(zhǎng)度 | ||||
1.8m左右即能滿足要求,加熱區(qū)數(shù)量越多越容易調(diào)整溫度曲線。 | ||||
(6)傳送帶寬度根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。 | ||||
二、銘華航電SMT周邊配套設(shè)施 | ||||
冰箱用于——存儲(chǔ)焊膏、紅膠等冷藏輔助物料 | 配置專用 | |||
錫膏攪拌機(jī)——用于攪拌錫膏并使錫膏均勻、充分混合并流暢利于印刷品質(zhì) | 配置全自動(dòng)專用 | |||
干燥儲(chǔ)存箱——用于存儲(chǔ)需要防潮保存的SMD器件如開封待用BGA等 | 配置專用 | |||
烘烤箱——用于已受潮SMD器件的去潮處理,或開封未用完品密封前除濕 | 配置全自動(dòng)專用 | |||
SMD、THC返修裝置及電烙鐵等工具——用于對(duì)焊接不合格元器件的返修 | 配套專用 | |||
質(zhì)量檢測(cè)裝置-全自動(dòng)視覺檢測(cè)AOI | 配套專用 | |||
質(zhì)量檢測(cè)裝置-BGA X-ray檢測(cè) | 日聯(lián)AX8200 | |||
三、SMT生產(chǎn)環(huán)境及配套設(shè)施 | ||||
無塵車間(千級(jí)) | SMT全無塵靜電防護(hù)車間,進(jìn)入車間所有人員經(jīng)風(fēng)淋室除塵并經(jīng)粘塵墊才能入內(nèi) | |||
ESD靜電系統(tǒng) | 靜電接地系統(tǒng)及日常點(diǎn)檢,SMT車間無塵靜電服和靜電工鞋,并接觸ESD敏感元器件人員配有靜 電手腕帶 |
自動(dòng)印刷機(jī)
雅馬哈高速貼片機(jī)
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