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SMT貼片知識百科:什么是球柵陣列?

來源:本站     時間:2020/03/13

與相對較新的BGA(球柵陣列)封裝相比,使用引腳的常規(guī)IC封裝(例如四方扁平封裝)完全不同。 BGA從排列成網(wǎng)格狀的針腳排列中得名。 然而,主要

區(qū)別在于它的引腳不像傳統(tǒng)的連接線那樣,而是引腳實際上是小的金屬焊球。 通常將BGA元件放置在所需PCB(印刷電路板)上的類似網(wǎng)格圖案的銅焊盤

上。 

什么是球柵陣列?
與其四方扁平封裝競爭組件相比,BGA組件為PCB設(shè)計者和制造商提供了多種好處。 這導(dǎo)致PCB中BGA組件的使用增加。優(yōu)點如下:
  1. 較低的軌道密度優(yōu)化PCB設(shè)計:四方扁平封裝的引腳之間的距離非常小,必須使用PCB上較高的軌道密度進(jìn)行補償。 由于金屬焊球以覆蓋BGA組件底面

  2. 的網(wǎng)格圖案排列,因此可以減少軌道密度以優(yōu)化PCB設(shè)計。


  3. BGA封裝的可靠性和穩(wěn)健性:四方扁平封裝中的引腳連接通常非常薄,因此更脆弱,在處理時需要非常小心。 因此,它們更容易受到損傷或彎曲。 

  4. 些引腳的細(xì)間距使得在發(fā)生任何損壞時幾乎不可能修復(fù)。 BGA組件使用直接連接到金屬焊球的焊盤,從而提供更可靠和更牢固的連接。


  5. 熱阻較?。河捎贐GA組件的硅芯片與其競爭對手的四方扁平封裝之間的熱阻較小, 由IC(集成電路)產(chǎn)生的熱量很快從部件傳導(dǎo)到PCB。


  6. 深圳市銘華航電smt貼片加工:更高速度下的更好性能:由于底部導(dǎo)體的柵格陣列,BGA組件內(nèi)部的連接更短。 與四方扁平封裝的競爭對手相比,減少

  7. 不必要的引線電感電平使得BGA器件能夠以更高的速度提供更好的性能。

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