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如何防止SMT回流過程中的非潤濕缺陷

潤濕問題通過非潤濕和去濕來分類。 

根據IPC標準，不潤濕定義為熔融焊料不能與基體金屬形成金屬結合。 

這導致PCB焊盤或組件的端子在回流焊過程中不能捕獲焊料。 

1. PCB焊盤或元件的引腳被氧化。 氧化層防止焊料和表面鍍層之間的接觸。

2. 電鍍層厚度太薄或加工不良，在裝配過程中容易損壞;

3. 焊接溫度不夠高。 與SnPb焊料相比，無鉛焊料合金的熔點更高，更難以潤濕。

4. 預熱溫度過低或通量不活躍。 墊或銷表面上的氧化層未被有效去除。

5. 錫膏已經過期，所以其通量不活躍。

6. 電鍍層材料和所應用的焊膏之間不匹配。

7. 對于0201和01005尺寸的芯片，由于印刷的焊膏量較薄，因此焊膏中的助焊劑蒸發(fā)更快，從而影響使用相同回流曲線時焊膏的潤濕性能。

8. 焊膏或焊劑已被污染。

1. 密切關注PCB或組件的存儲環(huán)境。 確保它們符合標準，特別是在溫度和濕度方面。

2. 選擇一塊經過認證的電鍍厚度超過5μm的PCB。

3. 不要使用已經存放超過1年而沒有任何保護膜的PCB。

4. 不要使用過期的焊膏。

5. 為特定的PCB選擇合理的回流焊設置配置文件。

6. 在回流爐環(huán)境中使用氮氣可顯著改善焊料潤濕行為。

7. 對于0201和01005封裝元件，降低預熱斜率。 考慮在打印時調整模板孔徑。

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