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多層PCB的好處很多,使其適用于多種先進(jìn)技術(shù)。但是,這些類型的PCB并非適合所有應(yīng)用。實(shí)際上,多層印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)有很多缺點(diǎn),尤其是對(duì)于成本較低且復(fù)雜度較高的電子產(chǎn)品而言。這些缺點(diǎn)包括:
?成本較高:在制造過(guò)程的每個(gè)階段,多層PCB都比單層和雙層PCB貴得多。PCB中多層的目的是什么?它們需要什么?它們很難設(shè)計(jì),需要花費(fèi)大量時(shí)間來(lái)解決任何潛在的問(wèn)題。它們還需要高度復(fù)雜的制造過(guò)程來(lái)生產(chǎn),這需要組裝人員花費(fèi)大量時(shí)間和勞力。此外,由于這些PCB的性質(zhì),制造或組裝過(guò)程中的任何錯(cuò)誤都難以重做,從而導(dǎo)致額外的人工成本或報(bào)廢材料費(fèi)用。最重要的是,用于生產(chǎn)多層PCB的設(shè)備非常昂貴,因?yàn)樗匀皇且环N相對(duì)較新的技術(shù)。由于所有這些原因,除非對(duì)于應(yīng)用程序絕對(duì)需要小尺寸,否則總體而言,更便宜的選擇可能是更好的選擇。