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PCB中工藝邊與MARK點(diǎn)畫(huà)法的要求

來(lái)源:SMT     時(shí)間:2020/10/26


分享PCB中工藝邊與MARK點(diǎn)畫(huà)法的要求及添加事項(xiàng)。

1、PCB中工藝邊:

寬度不小于5mm,長(zhǎng)度和板子等長(zhǎng)就可。在拼板和單片都可以使用,上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔,直徑為3mm左右。

對(duì)于工藝邊的制作方法和拼板類似,使用2D線在層上畫(huà)出和PCB等長(zhǎng),寬度5mm的圖形,并且和原先的PCB開(kāi)展連接,連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條,依據(jù)實(shí)際需要。

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2、MARK點(diǎn)畫(huà)法:

Mark點(diǎn)有兩部分,一個(gè)是中間的標(biāo)記點(diǎn),直徑為1mm;另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區(qū),圓心和中間的標(biāo)記點(diǎn)的圓心重合,直徑為3mm。

Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)方法:進(jìn)入封裝編輯器,在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤(pán)。

在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區(qū);在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔;保存就可。在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式,添加Mark點(diǎn)封裝就可以,在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。

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