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在smt貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發(fā)生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響smt貼片加工的質量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？下面為大家介紹偉利仕smt貼片加工的產品檢驗要求。

smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因：

1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達到很好的上錫的要求；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；

3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，容易出現(xiàn)空洞；

4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果；

5、焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺；

6、如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合；

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；

目前，在SMT貼片加工廠家中，多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。質量控制過程的自動參數(shù)調節(jié)和反饋由于成本過高，還需要人工進行設置。在這種情況下，更需要電子貼片企業(yè)制定一些切實有效的規(guī)范和制度，嚴格執(zhí)行制定的規(guī)范，通過人工監(jiān)測來實現(xiàn)工藝的穩(wěn)定性。電子貼片價格的質量控制規(guī)范的制定中，操作人員的應對能力和設備的控制是非常重要的。