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焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學(xué)
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/13
這些說(shuō)明將幫助您熟悉焊接表面貼裝元件的最初困難。在完成之后，您將能夠使用間距為0.5mm的引腳焊接元件。
深圳銘華航電是專(zhuān)業(yè)smt貼片加工為您介紹焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學(xué)
工具和用品
1. x1烙鐵（數(shù)字或模擬）
2.帶有可用焊盤(pán)的PCB（印刷電路板）
3. SMD（表面貼裝器件）與可用焊盤(pán)相匹配
4.焊料（推薦水溶性，松香核心可接受）
5.脫焊編織
6.焊劑w /涂藥器
7.鑷子
8.摩擦酒精（松香芯焊料）或
9.水（用于水溶性焊料）
10.防靜電布
步驟1：準(zhǔn)備PCB
1.檢查以確保PCB的焊盤(pán)尺寸與SMD上的引腳對(duì)齊
2.清潔PCB上的任何灰塵或碎片。
3.現(xiàn)在打開(kāi)烙鐵，溫度設(shè)置在600-700度之間。
警告：加熱到這些溫度時(shí)，如果觸摸烙鐵頭，會(huì)被燙傷。
步驟2：使用鑷子定位組件
將元件的引腳與電路板上的焊盤(pán)對(duì)齊。由于大多數(shù)表面貼裝元件在兩側(cè)都有相同數(shù)量的引腳，因此每次放置新元件時(shí)都必須找到“引腳1”。
第三步：解決一個(gè)角落
1.保持一只手，用鑷子將組件固定到位。
到目前為止，烙鐵應(yīng)該是熱的。在尖端獲得一個(gè)小到中等尺寸的焊點(diǎn)。
3.選擇組件上的任何角落銷(xiāo)釘
4。觸摸并將烙鐵固定在與該銷(xiāo)釘相關(guān)聯(lián)的襯墊上。
5.如果你正確地做了這個(gè)，焊料應(yīng)該從電路板上的焊盤(pán)轉(zhuǎn)移到元件引腳上，不管你是否連接了多余的引腳，這個(gè)問(wèn)題都會(huì)被固定下來(lái)。
步驟4：通量
焊接助焊劑的目的有兩個(gè)：防止焊料成珠，幫助焊料從烙鐵流向電路板。 Flux將被用在這個(gè)電路板上，以限制橋接連接的數(shù)量，并且通常使工作更容易。
1.這種物質(zhì)是混亂的，所以一定要使用一個(gè)涂藥器。 （牙簽，刷子等）在這種情況下，我使用了一個(gè)金屬尖端。
2.在涂藥器上獲得大量的助焊劑。
3.將助焊劑涂抹在上一步中固定元件另一側(cè)的引腳上。
步驟5：焊接
1.一手拿起烙鐵，一手拿起烙鐵，如下圖所示。
2.使用烙鐵加熱焊盤(pán)，而不是元件上的引腳。
3.當(dāng)引腳過(guò)熱時(shí)，將焊盤(pán)放置在焊盤(pán)和引腳之間。熱量會(huì)使焊料熔化，助焊劑將使其流動(dòng)到需要的地方。
4.根據(jù)需要多次重復(fù)此操作。
步驟6：加熱吸錫芯以固定粘性
在完成前一步驟的同時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)焊橋，這是相當(dāng)普遍的。焊橋可能如下圖所示。
這些步驟也將用于從電路板上移除組件。
1.取下吸錫芯，將其放在要移除的焊料上。
2.用烙鐵輕壓燈芯，確保熱量傳遞到焊料。
警告：請(qǐng)記住，熱量除去焊料，而不是壓力。施加的壓力過(guò)大可能會(huì)去除組件上的焊盤(pán)或引腳，從而毀壞組件或電路板。
步驟7：焊接
現(xiàn)在已經(jīng)去除了焊料，重復(fù)步驟5的電路板的這一面。
步驟8：修復(fù)任何剩余的焊橋
使用前面步驟中描述的方法刪除更多的網(wǎng)橋。
第9步：用酒精擦拭
如果使用水溶性焊料，則用水替換摩擦酒精。
1.拿起防靜電布，倒入少量酒精。
2.輕輕地清理新焊接的元件周?chē)约按嬖谶^(guò)量通量的地方。這將給予更專(zhuān)業(yè)的外觀。
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