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SMT貼片百科關(guān)于什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
什么是BOM表
物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
1、狹義的BOM一般說(shuō)來(lái)，就是我們對(duì)BOM最初的理解，材料清單，也就是通常所說(shuō)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，是BOM狹義解釋。
2、廣義的BOM是對(duì)于某一物料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝流程進(jìn)行匯總，材料與工藝相結(jié)合，形成和實(shí)際生產(chǎn)相符的BOM。 所以，廣義的BOM應(yīng)該理解為：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)+工藝流程。
什么是BOM表的圖片
DIP封裝（DualIn-linePackage）
也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
銘華航電bip插件組；
什么是SMT
SMD
物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
1、狹義的BOM一般說(shuō)來(lái)，就是我們對(duì)BOM最初的理解，材料清單，也就是通常所說(shuō)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，是BOM狹義解釋。
2、廣義的BOM是對(duì)于某一物料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝流程進(jìn)行匯總，材料與工藝相結(jié)合，形成和實(shí)際生產(chǎn)相符的BOM。 所以，廣義的BOM應(yīng)該理解為：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)+工藝流程。
什么是BOM表的圖片
DIP封裝（DualIn-linePackage）
也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
銘華航電bip插件組；
什么是SMT
表面貼裝技術(shù)，英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。
SMD
深圳SMT貼片廠家 SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
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