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LED鋁基板PCB的特性
來源：本站 時間：2020/03/14
LED散熱問題是LED制造商最為棘手的問題，而鋁基板則可以使用，因為鋁具有較高的導熱性和較好的散熱性，可以有效地輸出內部的熱量。
首先，鋁基板的特性
1。表面貼裝技術（SMT貼片加工）;
2。在電路設計方案中，熱擴散處理非常有效;
3，降低產品的工作溫度，提高產品的功率密度和可靠性，延長產品的使用壽命;
4，減少產品尺寸，降低硬件和組裝成本;
5。取代脆性陶瓷基板，以獲得更好的機械耐力。
鋁基板結構鋁基覆銅板是一種由銅箔，絕熱層和金屬基板組成的金屬電路板材料，其結構分為三層：
Cireuitl層。電路層：相當于普通PCB覆銅板，線路銅箔厚度LOZ為10oz.
DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一種低導熱絕緣材料.
BaseLayer基底：它是一種金屬基底，通常是鋁或可選的銅。鋁基覆銅箔層壓板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
適用于功率元件表面貼裝SMT公共藝術。無散熱片，體積大大縮小，散熱效果極佳，絕緣性能好，機械性能好。
三，使用鋁基板：用途：功率混合集成電路（HIC）。
音頻設備：輸入輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。
電源設備：開關穩(wěn)壓器，DC / AC轉換器，SW穩(wěn)壓器等。
通信電子設備：高頻放大器，濾波電路，電報。辦公自動化設備：電機驅動器等。
汽車：電子調節(jié)器，點火器，電源控制器等。
工控產品電腦：CPU板\“軟盤驅動\”電源設備等。
鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅箔層壓板，具有良好的導熱性，電絕緣性能和機械加工性能。在設計中，PCB應盡可能靠近鋁基，以降低密
封膠的熱阻。
首先，鋁基板的特性
1。表面貼裝技術（SMT貼片加工）;
2。在電路設計方案中，熱擴散處理非常有效;
3，降低產品的工作溫度，提高產品的功率密度和可靠性，延長產品的使用壽命;
4，減少產品尺寸，降低硬件和組裝成本;
5。取代脆性陶瓷基板，以獲得更好的機械耐力。
鋁基板結構鋁基覆銅板是一種由銅箔，絕熱層和金屬基板組成的金屬電路板材料，其結構分為三層：
Cireuitl層。電路層：相當于普通PCB覆銅板，線路銅箔厚度LOZ為10oz.
DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一種低導熱絕緣材料.
BaseLayer基底：它是一種金屬基底，通常是鋁或可選的銅。鋁基覆銅箔層壓板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
通常在蝕刻后形成印刷電路的電路層（即銅箔）通常在元件的各個部件中相互連接，需要電路層電流承載能力大，應使用35?280μm
的厚銅箔;隔熱層是鋁基板的核心技術，它一般是由特殊的聚合物填充，特殊的陶瓷熱阻小，粘彈性好，具有熱老化能力，能承受機械
和熱應力。
鋁基板的高性能隔熱層是使用這種技術，它具有非常好的導熱性和高強度的電絕緣性能;金屬底座是鋁基板的支撐部件，具有較高的導
熱性，一般為鋁合金，也可使用銅銅（可提供較好的導熱性），適用于鉆孔，沖孔，切割等常規(guī)機械加工。與其他材料相比，PCB具有
無可比擬的優(yōu)勢。
適用于功率元件表面貼裝SMT公共藝術。無散熱片，體積大大縮小，散熱效果極佳，絕緣性能好，機械性能好。
三，使用鋁基板：用途：功率混合集成電路（HIC）。
音頻設備：輸入輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。
電源設備：開關穩(wěn)壓器，DC / AC轉換器，SW穩(wěn)壓器等。
通信電子設備：高頻放大器，濾波電路，電報。辦公自動化設備：電機驅動器等。
汽車：電子調節(jié)器，點火器，電源控制器等。
工控產品電腦：CPU板\“軟盤驅動\”電源設備等。
電源模塊：變頻器，固體繼電器，整流橋等。
