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小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng): BGA器件返修
BGA器件返修
來源:CLTPHP 時間:2020/03/20
-X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接,減緩對器件影響和確保補(bǔ)焊質(zhì)量
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