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貼片芯片干燥通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn)。

1、真空包裝的芯片無須干燥。

2/若真空包裝的芯片在拆封時(shí)發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20％RH，則必須進(jìn)行烘烤。

(3)生產(chǎn)前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣中的時(shí)間超過72小時(shí)，則必須進(jìn)行干燥。

(4)庫(kù)存未上線或開發(fā)人員領(lǐng)用的是非真空包裝的Ic，若無已干燥標(biāo)識(shí)，則必須進(jìn)行干燥

處理。

(5)深圳小銘打樣SMT打樣：干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10％，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上，實(shí)際濕度小于20％即

為正常。