PCB使用盲孔和埋孔的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
PCB往往很擁擠，將所需的組件連接到板的兩面可能會(huì)變得困難。通常，使用盲孔和掩埋過孔來獲得所需空間的最佳方法是，將所有適當(dāng)?shù)脑毓潭ǖ?/font>PCB板上。當(dāng)然，許多人并不完全確定什么是盲孔和埋孔或如何使用它們。了解他們是什么以及他們?nèi)绾翁峁椭浅Ｖ匾?/font>
通孔只是在PCB上鉆孔或電鍍的一個(gè)孔，它將使信號(hào)傳遞到板的內(nèi)層或板的另一側(cè)。通孔通常將元件引線連接到平面或信號(hào)走線。這些允許更改信號(hào)層。如果通孔完全穿過PCB板，則通常稱為通孔。您可能還會(huì)聽到人們將其稱為通孔。
盲孔和掩埋過孔僅在至少具有四層的板上可用。它們將內(nèi)層與與其相鄰或相鄰的表面層的其他內(nèi)層相連。
近距離觀察盲孔
在檢查盲孔和埋孔時(shí)，要考慮幾種不同類型的盲孔。有光定義的盲孔，可控深度的盲孔，順序?qū)訅好た缀图す忏@孔盲孔。
光定義的盲孔。光定義盲孔的創(chuàng)建需要將光敏樹脂層壓到芯上。光敏紙上將有一個(gè)圖案，該圖案指示要制作孔的區(qū)域。然后將其暴露在光線下，使板上的剩余材料變硬。然后，將PCB放入蝕刻溶液中，該蝕刻溶液從產(chǎn)生的孔中去除材料，從而形成通道。然后將銅鍍?cè)诳字泻屯獗砻嫔?，從而形?/font>PCB的外層。
受控深度的盲孔。深度受控的盲孔的創(chuàng)建與通孔的創(chuàng)建非常相似。唯一的區(qū)別是，用于鉆孔的鉆頭已設(shè)置為僅部分穿過PCB。現(xiàn)代技術(shù)使精確地做到這一點(diǎn)成為可能，從而使貨艙下方的特征不會(huì)與鉆頭接觸。鉆孔后，將其鍍銅。這是最便宜的選擇，但是它確實(shí)要求孔足夠大，可以用鉆頭加工。盡管這可以滿足許多PCB需求，但它并不總是適合所有人的正確解決方案。
順序?qū)訅好た住ｍ樞驅(qū)訅好た资褂靡粔K非常薄的層壓板制成。該過程類似于創(chuàng)建雙面PCB，在層壓板上先鉆，鍍，然后蝕刻。此方法在將形成電路板第二層的一側(cè)創(chuàng)建元素。在另一側(cè)是形成第一層的銅片。然后，在完成其余步驟以形成完整的PCB之前，將該組件與板的其他層進(jìn)行層壓。如今，此方法已不再使用，因?yàn)樗馨嘿F。
激光鉆孔盲孔。在層壓PCB之后但在外層進(jìn)行蝕刻和層壓之前，先制作激光鉆孔盲孔。如今，有多種類型的激光用于制作孔，但結(jié)果卻是相同的。
仔細(xì)查看埋孔
當(dāng)過孔在PCB的兩個(gè)內(nèi)層之間穿過但不接觸任一側(cè)的表面時(shí)，稱為埋孔。埋孔在內(nèi)部層之間建立連接。顧名思義，過孔實(shí)際上是“埋在” PCB內(nèi)的。掩埋過孔的功能類似于盲孔的功能，因?yàn)槟康氖谴_保PCB具有所需的全部功能。埋孔有助于釋放電路板其他區(qū)域的空間。要?jiǎng)?chuàng)建掩埋過孔，首先要?jiǎng)?chuàng)建具有過孔的內(nèi)層，然后再將其他層添加到外部以構(gòu)建電路板。
盲孔和埋孔的好處
由于PCB的空間有限，因此盲孔和掩埋過孔可以帶來巨大的好處。它們使您可以減小PCB的體積，這在使用電子設(shè)備時(shí)至關(guān)重要。使用過孔可以釋放電路板表面的空間；該空間然后可以用于其他功能。過孔是一個(gè)相對(duì)簡單的解決方案，但您需要注意，添加盲孔和埋孔會(huì)增加電路板的成本。
由于要使用正確的盲孔和掩埋通孔來獲得正確的PCB有很多因素，因此與優(yōu)質(zhì)制造商合作很重要。
選擇適合盲孔和埋孔的PCB制造商
在PCB上添加盲孔和掩埋通孔是一個(gè)微妙的過程，最好由專業(yè)制造商來決定。 這意味著找到合適的制造商變得非常重要。 小銘打樣在PCB領(lǐng)域已有15年之久，并提供一系列服務(wù)和技術(shù)，可幫助您簡化生活。 我們可以根據(jù)您的需求提供簡單的設(shè)計(jì)或復(fù)雜的電路板。
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