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　　在進行深圳SMT貼片快速打樣過程中，大家知道其中一個重要環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話，對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴重的影響。所以在進行打樣的時候，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

　　以下是小銘打樣小編整理的SMT貼片快速打樣時錫不飽滿的原因？

　　第一，如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

　　第二，如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質，這也會對錫造成一定的影響。

　　第三，如果進行深圳SMT貼片快速打樣的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

　　第四，如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

　　第五，如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。

　　第六，如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

　　如果大家在進行深圳SMT貼片快速打樣的時候，能夠把上面這些可能導致錫不飽滿的情況都牢記于心的話，那么就能夠限度的有效避免出現(xiàn)錫不飽滿的問題，從而避免出現(xiàn)報廢，增加投入成本的情況的發(fā)生。