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一.目的:
正確操作和使用超低濕除濕防潮箱,對(duì)IC、BGA、PCB等濕敏元件在使用、儲(chǔ)存方面提供標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境,保證對(duì)濕度敏感的元件處于有效的防護(hù)控制狀態(tài),防止元件受損,影響產(chǎn)品品質(zhì)。
二.操作說(shuō)明
2.1防潮箱須置于水平堅(jiān)固的表面,轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)腳至平衡位置。
2.2防潮箱背面留予一定的空間方便排氣,距離墻或其他物品不少于20cm。
2.3連接好線,將主機(jī)上母子串聯(lián)連接好,插上電源(220V/50Hz)。
2.4濕度可根據(jù)產(chǎn)品需要調(diào)節(jié)濕度設(shè)定按鍵,將濕度調(diào)至需要值。
2.5第一次通電及長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)使用后再次使用請(qǐng)空箱運(yùn)行12小時(shí)以上,并確認(rèn)濕度下降至較低水平。
2.6打開(kāi)防潮箱的門,將物料用防靜電袋子裝好后寫上相應(yīng)的名稱料號(hào)放入防潮箱內(nèi)的隔板上。
2.7關(guān)上防潮箱的門并鎖上,整個(gè)開(kāi)門關(guān)門過(guò)程控制在1分鐘內(nèi),以減少對(duì)箱內(nèi)濕度的影響。
三、使用說(shuō)明:
3.1確認(rèn)溫濕度及設(shè)備狀態(tài)(溫度23℃~28℃,濕度15%以下)。
3.2儲(chǔ)存濕敏元件真空包裝折封后未使用完的電子元器件。
3.3使用標(biāo)示卡管理,將真空包裝的IC放入防潮箱,記錄型號(hào)、數(shù)量、開(kāi)封時(shí)間、存放時(shí)間存放條件。
3.4取出時(shí),記錄取出時(shí)間、數(shù)量、結(jié)存后直接使用。
3.5取出后未使用完的電子元器件返回步驟5.3。
3.6取用部品時(shí)須使用靜電手套、不可赤手觸摸電子元器件。
3.7物料的使用應(yīng)遵循“先進(jìn)先出”原則。
3.8物料的烘烤次數(shù)不能超過(guò)五次。
四、維護(hù)保養(yǎng)及安全事項(xiàng):
4.1請(qǐng)盡量不要斷電,以免影響使用。
4.2 IPQC每天稽核檢查防潮箱右上角的顯示屏,看其溫度和濕度是否符合要求。
4.3不要遮蓋背部除濕機(jī)忒的散熱孔。
4.4保持外觀的整潔,不可再防潮箱的頂部堆積物品。
五、使用的附件及表單
5.1深圳市小銘打樣SMT加工:濕敏元件的級(jí)別和受控環(huán)境下可暴露時(shí)間
5.2濕度指示卡
5.3濕敏元件控制專用標(biāo)簽進(jìn)行標(biāo)簽跟蹤填寫
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