什么是PCBA功能測試？
PCBA測試是一項必要的工序，如果正確完成，則可以防止產品上市時避免出現品質問題損害品牌名譽。
在制造過程結束時進行功能性PCBA（印刷電路板）測試，以確保制造的零件不會立即失效或縮短使用壽命。
讓我們在PCB功能測試和其他PCB測試之間進行區(qū)分，然后深入探討每種測試的細節(jié)和優(yōu)勢。
PCBA功能測試
PCBA功能測試包括：
·顯微切片分析
·PCB污染測試
·PCB可焊性測試
·時域反射儀（TDR）
·剝離測試
·焊錫浮動測試
為什么要進行功能測試，特別是相對于另一類PCB測試？功能性PCB測試具有明顯的好處，例如：
·通過消除為電子合同制造商（ECM）提供測試設備的需求來節(jié)省資金
·與在線測試和飛針測試一起有效地工作（請參閱下文）
·可以測試幾乎所有發(fā)貨的PCB（相對于少數幾個），因此可以在產品到達客戶之前對其進行調試
功能測試如何進行
PCB功能測試不僅檢查組件，還檢查整個組件。這種電路板測試可模擬需要實際組裝的環(huán)境。通過功能測試，可以在ECM將產品運送到原始設備制造商（OEM，AKA）之前對多達100％的產品進行測試。
以下是一些流行的PCB功能測試及其工作方式。
X-ray檢查
X-ray檢查也稱為AXI，涉及2D或3D數字圖像，這些圖像顯示了PCB的每一層。因此，檢查只需一步即可完成。該程序允許查看整個電路板的工作情況。示意圖為比較提供了參考。
AXI的優(yōu)勢包括：
·內部視圖。隱藏的元素不再隱藏，可以檢查其功能。
·可以檢查復雜的PCB，甚至帶有RF屏蔽的PCB。
AXI確實要求操作員具有培訓和經驗，但是如果您與您信任的合同電子制造商合作，這不是問題。盡管增加了人員支出，該測試仍可以節(jié)省大量時間和成本。
微截面分析
顯微截面分析有時被稱為橫截面或金相制備，它采用2D樣品來揭示內部工作原理。該測試有助于確定：
·打開
·短路
·回流焊
·有缺陷的元器件
·熱機械問題
微觀切片具有破壞性，但是使用它，可以刪除運行不正常的組件。然后將組件放入固化的環(huán)氧樹脂中，通過磨蝕使其暴露，并與功能組件進行比較。
通過仔細查看，技術人員可以看到：
·板厚
·焊點故障
·金屬層的間歇厚度
污染測試
PCB受到污染的方式可能超出我們所允許的范圍，其中包括：
·助焊劑殘留
·反應產物
·人類副產物
·處理方式
污染的結果可能包括：
·腐蝕
·降解
·金屬化
PCB污染經常發(fā)生。因此，對其進行測試對于正確的組件性能至關重要。
也稱為溶劑萃取物或ROSE測試的電阻率，污染測試旨在發(fā)現大量的離子和污染的板。該過程涉及零離子或其他離子測試單元，將板上的離子吸入溶劑中。然后測量離子污染并將其繪制在曲線上，以將其與行業(yè)標準進行比較。
可焊性測試
測試組件和PCB焊盤的可焊性可以幫助：
·減少組裝問題，例如阻焊層的誤涂
·確保表面堅固
·增加可靠焊點的可能性
·確認在存儲過程中不會對可焊性產生不利影響
該測試對于多種生產因素非常有用：
·焊錫評估
·PCB涂層評估
·助焊劑評估
·質量控制
·標桿管理
時域反射儀（TDR）
盡管旨在識別金屬電纜連接器和其他電氣路徑中的故障和不連續(xù)性，但它也可用于PCB測試。
專用TDR可用于定位高頻板中的故障，尤其是那些像傳輸線一樣的故障。儀器會發(fā)現反射，從而顯示出球柵陣列的未焊接引腳，短路的引腳等。
剝離測試
通常，用于柔性膠粘劑的剝離測試可測量對高度局部應力的抵抗力。此測試特定于PCB，用于測量從板上剝離層壓板所需的強度。
浮法測試
浮動測試確定了板孔可以承受的熱應力。
…還是您的項目應該朝不同的方向發(fā)展？
視具體情況與您的電子合同制造商合作，確定是需要功能測試還是需要更深入（且更昂貴）的測試-或兩者兼而有之。
還有許多其他測試可能比PCB功能測試更好。這些包括：
·在線測試（ICT）：也稱為指甲床測試，該檢查使用設計在PCB中的針和接入點與電路連接并確定值。在線PCB測試可幫助您的承包商確定任何電子組件是否有缺陷。使用ICT，可以在不引入電源的情況下執(zhí)行這些程序。這樣可以保護組件免受損壞。
·飛針測試：這可以在沒有電源的情況下檢查各種因素，例如電阻，電感和短路。
·自動光學檢查：這使用電路板的照片將其與原理圖進行比較。
·深圳市小銘打樣SMT貼片打樣：老化測試：提供有關PCB在高溫下的性能的信息。權衡取舍的是較小的產量，并可能縮短產品的使用壽命。盡管如此，收集到的數據仍可以幫助工程師了解造成缺陷的原因，并在設計進入老化階段之前對其進行修改以提高可靠性。
