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波峰焊

使用波峰焊機(jī)的簡(jiǎn)化過(guò)程：

首先，將一層焊劑噴涂到目標(biāo)板的底面。助焊劑的目的是清潔和準(zhǔn)備用于焊接的元器件和PCB。

為防止熱沖擊，請(qǐng)?jiān)诤附忧皩寰徛A(yù)熱。

然后，PCB通過(guò)熔化的焊料波來(lái)焊接板。

選擇性焊錫

     選擇性波峰焊的焊接效率的確沒(méi)有普通波峰焊高，因?yàn)檫x擇焊主要針對(duì)高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。

盡管波峰焊不適合當(dāng)今許多電路板所需的極細(xì)間距，但對(duì)于許多具有常規(guī)通孔元器件和一些較大的表面安裝元器件的項(xiàng)目，波峰焊仍然是理想的焊接方法。過(guò)去，波峰焊是該行業(yè)中使用的主要方法，這是因?yàn)樵摃r(shí)間段內(nèi)的PCB較大，并且大多數(shù)元器件是分布在PCB上的通孔元器件。

另一方面，選擇性焊接允許在密度更高的板上焊接更精細(xì)的元器件。由于電路板的每個(gè)區(qū)域都是單獨(dú)焊接的，因此可以更精細(xì)地控制焊接，以允許調(diào)整各種參數(shù)，例如元器件高度和不同的熱曲線。但是，必須為要焊接的每個(gè)不同電路板創(chuàng)建一個(gè)唯一的程序。

深圳小銘PCBA加工：在某些情況下，項(xiàng)目需要多種焊接技術(shù)的組合。例如，較大的通孔元器件可以通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接，然后細(xì)間距元器件可以通過(guò)選擇性焊接進(jìn)行焊接。

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