多層PCB相對(duì)于單層線路板的優(yōu)勢(shì)
上一篇關(guān)于多層PCB線路板的缺點(diǎn)在哪里？
現(xiàn)在我們來(lái)講講關(guān)于與單層線路板相比，多層PCB的優(yōu)勢(shì)更加明顯。多層PCB提供的一些關(guān)鍵改進(jìn)包括：
?更高的組裝密度： 盡管單層PCB的密度受其表面積限制，但多層PCB的密度卻通過(guò)分層倍增。盡管PCB尺寸更小，但這種增加的密度允許更大的功能，提高容量和速度。
?較小的尺寸： 總體而言，多層PCB的尺寸小于單層PCB。單層PCB必須通過(guò)增加尺寸來(lái)增加電路的表面積，而多層PCB通過(guò)增加層來(lái)增加表面積，從而減小整體尺寸。這樣就可以在較小的設(shè)備中使用容量更大的多層PCB，而必須將較大容量的單層PCB安裝到較大的產(chǎn)品中。
?重量更輕： 元器件在多層PCB中的集成意味著對(duì)連接器和其他元器件的需求減少，從而為復(fù)雜的電氣應(yīng)用提供了輕巧的解決方案。多層PCB可以完成與多個(gè)單層PCB相同的工作量，但是尺寸更小且連接元器件更少，從而減輕了重量。對(duì)于重量較小的電子產(chǎn)品，這是必不可少的考慮因素。
?增強(qiáng)的設(shè)計(jì)功能： 總的來(lái)說(shuō)，多層PCB的功能要比普通的單層PCB還要多。通過(guò)更多地結(jié)合受控阻抗功能，更大的EMI屏蔽和整體改進(jìn)的設(shè)計(jì)質(zhì)量，多層PCB可以實(shí)現(xiàn)更大的成就，盡管它們的尺寸更小，重量更輕。
小銘打樣SMT貼片：那么，在決定多層和單層結(jié)構(gòu)時(shí)，這些因素意味著什么？本質(zhì)上，如果您要生產(chǎn)對(duì)質(zhì)量至關(guān)重要的小型，輕巧和復(fù)雜的設(shè)備，則多層PCB可能是您的最佳選擇。但是，如果尺寸和重量不是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的主要因素，則單層或雙層PCB設(shè)計(jì)可能更具成本效益。
